首昂光電（上海）有限公司
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詳細(xì)摘要： 1）控制系統(tǒng)由程序電腦主機(jī)構(gòu)成，故障率低，可靠性強(qiáng)，操作簡(jiǎn)單，易于維護(hù)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海市更新時(shí)間：2023-10-01 在線(xiàn)留言
詳細(xì)摘要： 晶圓自動(dòng)激光切割機(jī)/SA-IR20W-A（底相機(jī)對(duì)準(zhǔn)）型，相比傳統(tǒng)機(jī)型增加自動(dòng)上下料功能，主要為：增加底部相機(jī)、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實(shí)現(xiàn)晶圓片...
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詳細(xì)摘要： 晶圓激光切割機(jī)/SA-IR20WD（底相機(jī)對(duì)準(zhǔn)）型，相比傳統(tǒng)機(jī)型，主要增加：底部相機(jī)、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實(shí)現(xiàn)晶圓片底部對(duì)準(zhǔn)，保留原有上相機(jī)更...
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詳細(xì)摘要： 本產(chǎn)品是半導(dǎo)體晶圓芯片的激光劃片切割專(zhuān)用設(shè)備
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詳細(xì)摘要： 該設(shè)備針對(duì)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)一款專(zhuān)用設(shè)備，廣泛應(yīng)用在集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅、TVS晶圓的劃線(xiàn)切割，以及Wafer表面膠層開(kāi)槽
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